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技术问题

焊接内部缺陷及防止措施

未熔合 未熔合是指焊道与母材之间或焊道与焊道之间存在没有完全熔化的部分。产生的原因主要是焊接电流过小,焊接热输入太低,焊速过高,焊条偏离坡口一侧,坡口侧面未清理十净,层间清渣小彻底以及起弧温度过低,先焊的焊道开始端未熔化等。 防止措施有:选用较大的焊接电流,较小的焊接速度,增加热输入使其足以熔化母材或前一条焊道;加强层间清理;焊条有偏心时,调整角度使电弧处于正确方向。 未焊透 未焊透是指焊接时,焊接接头根部未完全熔透的现象。未焊透容易造成应力集中,产生裂纹,对于重要的焊接接头不允许存在未焊透。 未焊透在对接平焊、角接、搭接接头中主要是由于电流过小或焊速较快引起的。对于单面焊双面成形的平、立、仰焊对接时,由于电流过小或在操作时未使一定长的弧柱在背面燃烧而造成未焊透。此外坡口角度或间隙过小,钝边过大,焊工操作水平不高均可造成未焊透。 防止措施有:正确选用和加工坡口尺寸,合理装配,保证间隙,选择适当的焊接电流和焊接速度,提高焊工的操作水平。 夹渣 夹渣是残留在焊缝中的焊接熔渣。产生原因:焊工的技术水平不高,使金属熔池中的熔渣未浮出而存在于焊缝中;焊接过程中层间清理不干净;焊接速度太快;焊接材料与母材化学成分不匹配;坡口设计加工不当等。夹渣削弱了焊缝的有效截面,降低了焊缝金属的力学性能,还易引起应力集中,使焊接结构在承载时易失效。 防止措施有:提高焊工的技术水平;将母材与前条焊道的熔渣清理干净后再继续焊接,如果发现该处的熔渣没有清理十净,在焊接到此处时拉长电弧,并稍加停留,使熔渣再次熔化、吹走,再继续焊接;调整焊条角度和运条方式。 气孔 焊接过程中,金属熔池中的气体在焊缝金属冷却凝固前未能及时逸出,而在焊缝金属的内部或表面形成的孔洞称为气孔。气孔的大小、形状及数量与母材的材质、焊条性质、焊接位置及焊工的操作水平有关。 常见的气孔形状有圆形、椭圆形、虫形、密集形等。产生的原因有:焊条受潮,使用的没有烘干;药皮熔化时产生气体;电弧过长或偏吹,熔池保护效果不好,使得空气侵入金属熔池;焊件表面和坡口未清理干净,油污、锈、水分等受热后分解;焊接电流过大,药皮提前脱落,失去保护作用;运条方法不当,如收弧动作太快,易产生缩孔,接头引弧不正确,易产生密集气孔等。气孔的存在减小了焊缝金属的有效截面积,降低了焊缝金属的力学性能,而且使焊缝金属的致密性下降。 防止措施有:尽量减少金属熔池中的气体;焊条使用前,严格按照焊条说明书规定的温度和时间进行烘干;尽量采用短弧焊接,户外施工需要有防风设施;在满足焊接质量的前提下,适当, 焊芯锈蚀,药皮开裂、加大焊接电流,降低焊接速度;不允许采用失效的焊条,如落,偏心较严重等;当采用碱性焊条时,在运条过程中应将电弧压得最低;焊前清理坡口两侧的油污、锈、水分等。 本文参考《焊接工艺》一书。 相关链接
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